オートデスク、マルチ 3 次元 CAD 対応の CAE ソリューションを拡充・強化

～ 構造・機構解析ソフトウェアの新製品と樹脂流動解析ソフトウェアの新バージョンを発表、幅広いユーザが利用可能な包括的シミュレーションツール群で高品質な製品設計を支援　～

オートデスク株式会社（本社：東京都中央区、社長：鬼澤盛夫）は、本日、構造・機構解析ソフトウェアの新製品「Autodesk® Algor® Simulation 2010」と樹脂流動解析ソフトウェアの新バージョン「Autodesk® Moldflow® 2010 R2」を発表しました。
オートデスクでは、今年 1 月に米国オートデスク社が発表した Algor 社（Algor Technologies） の買収完了を受け、Algor 社の製品を含めた CAEソリューションの拡充、強化を目指してきました。Autodesk® Inventor®ほかの主要な 3 次元 CAD ソフトウェアとのダイレクトな連携機能をもつ構造および機構解析ソフトウェアの Autodesk Algor Simulation 2010 の販売開始とともに、マルチ 3 次元 CAD 対応や GPU 活用による解析速度の向上などの機能強化が図られた Autodesk® Moldflow 2010 R2 の投入により、幅広いユーザがより高度な解析を行えるようにし、高品質な製品設計を支援します。
オートデスクは、CAE ソリューションの導入で実績のある販売代理店（株式会社 CAE ソリューションズ、住商情報システム株式会社、株式会社電通国際情報サービス）とともに、設計者から生産技術者まで幅広いユーザが利用できる CAE ソリューションの普及を目指します。
今回発表された製品の特長は、次の通りです。

Autodesk Algor Simulation 2010
Autodesk Algor Simulation 2010 は、全世界ですでに2万以上のライセンス数を誇る実績のある構造・機構解析ソフトウェアです。航空宇宙、自動車、プラントからコンシューマ製品まで、幅広い業種のニーズに対応できる製品で、Autodesk Inventor だけでなく、SolidWorks、Pro/ENGINEER、CoCreate OneSpace Modeling や Solid Edge などの代表的な 3 次元 CAD に対応、ダイレクトに連携してモデル データを直接やり取りしながら、さまざまな解析が可能です。また、設計者から解析専任者まで、広いレベルのさまざまな解析ニーズに対応できる機能を豊富に搭載しています。特に MES （メカニカル イベント シミュレーション）により、線形／非線形を問わず構造解析と機構解析の強連成ができるので、より詳細に、精度の高い解析結果を得ることができ、安全性が高く信頼性のある製品設計を実現できます。

Autodesk Moldflow 2010 R2
Autodesk Moldflow 2010 R2 では GPU によるハイパフォーマンス コンピューティングに適応しているため、計算速度が向上し、複雑化する成形品の解析も従来に比べ、容易に行えるようになりました。また、従来の Autodesk Moldflow Design Link（AMDL）によるマルチ 3 次元 CAD への対応に加え、本バージョンから AMDL を介さずに Autodesk Inventor のパーツファイル（.ipt）を直接インポートすることが可能になりました。Autodesk Moldflow 2010 R2 は、Autodesk Moldflow オートデスク・サブスクリプションメンバーを対象に提供されます。

【製品価格（税込）および出荷開始日】

＜各社からのエンドースメント＞

「Autodesk® Algor® Simulation 2010」のリリースにより、オートデスク株式会社の CAE ソフトウェアのラインナップが一層強化されたことは、デジタルプロトタイプの進展により、よりよいものづくりに貢献することを業とする私どもにとっても、非常に意義のある喜ばしいことと感じています。弊社もこのソリューションの提供を通して、さらなる日本のものづくりの発展に寄与できるよう、尽力したいと思います。」
株式会社 CAE ソリューションズ　代表取締役社長　今木 敏雄様

「住商情報システム株式会社（以下SCS）は、オートデスク株式会社のマルチ 3 次元 CAD 対応 CAE ソリューションの拡充・強化を歓迎します。SCSはこれまで金型関係においてプレス・鋳造分野の成形解析ソフトを取り扱ってきました。今回新たに樹脂流動解析分野にオートデスクとともに参入します。SCS のユーザの皆様には、オートデスクの樹脂流動解析でリードしている Autodesk® Moldflow® を活かし、更に幅広い解析ソリューションの提案を行っていきます。今後も、オートデスクとともに、CAE 製品の拡販はもちろんのこと、 「Autodesk Moldflow 2010 R2」と構造解析ツールによる大規模連成解析など、SCS 独自の解析システムを提案し、 お客様のさらなる業務の効率化、納期短縮などに貢献していきます。」
住商情報システム株式会社　製造ソリューション事業部長　上野　裕治様

「Autodesk® Moldflow® は、株式会社 電通国際情報サービスがサポートする CAE 製品群の中で最も歴史がある製品のひとつであり、自動車OEM から電子部品メーカ、さらには成形部品・金型メーカにおいて多くの導入実績があります。弊社は Autodesk Moldflow を長年培った技術とともにお客様に提供できる重要な CAE ソリューションと位置づけており、同製品のサポートを通じ、解析技術者のみならず、設計者がより容易に活用できる環境を引き続き整備し、お客様に幅広い提案を行っていきます。弊社は Autodesk Moldflow が樹脂製品開発に大いに貢献する製品であると確信しており、今後の展開とさらなる進化に期待しています。」
株式会社 電通国際情報サービス 製造ソリューション事業部
プロダクトソリューション担当 副事業部長 小林 正己様

「日本ヒューレット・パッカード株式会社は、オートデスク株式会社の国内市場に向けた「Autodesk® Algor® Simulation 2010」と「Autodesk® Moldflow® 2010 R2」の提供を歓迎します。オートデスクの CAE ソリューションと、ワークステーション市場をリードする HP xw シリーズ/Z シリーズワークステーションとの組み合わせにより、お客様に対して快適で高精度な解析環境を身近なものにすることができると期待しています。特に GPUによるハイパフォーマンス コンピューティングに適応した「Autodesk Moldflow 2010 R2」は、インテル®Xeon®プロセッサー 5500番台を2基搭載でき、NVIDIA® TeslaTM C1060 グラフィックス・プロセッシング・ユニットを搭載可能なハイエンドワークステーション「HP Z800 Workstation」で運用することで、複雑化する成形品の解析において大幅な計算速度の向上を実現します。」
日本ヒューレット・パッカード株式会社　パーソナルシステムズ事業統括
ワークステーションビジネス本部　本部長　小島 順様

※ 五十音順

以上

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