Simulation Roadshow 2014

本イベントは終了いたしました。多数のご参加ありがとうございました。
各プレゼンテーション資料は下記のリンク先よりご覧ください。


軽量化と強度化、複合化、高精度化、外観品質、エコ材料使用といった「新たな提案」の期待が、自動車、電機、半導体の各業界のメーカー様から、成形金型業界に大きく寄せられています。複雑かつ高度なご要望に迅速に応えるためには、今までとは異なるアプローチが必要になります。

本セミナーでは、国内樹脂流動解析ソフトで高い市場シェアを誇る Moldflow の活用事例と、最新版 2015 の新機能をご説明いたします。
また、Autodesk の複合材シミュレーションを中心とした関連ソリューションをご紹介します。
さらに、特別講演として、東京・大阪会場にて金型の 3D プリンタ技術と Moldflow のコラボレーション事例「金属光造形加工技術と Moldflow を活用したパナソニックの金型作り」をご講演いただきます。
日本の金型作りの変革は、このセミナーから始まります。是非、右記よりご登録の上、会場まで足をお運びください。

対象:

● 新機種にて樹脂流動解析の適用を検討されているメーカー様
● 受注増のために自社の提案の差別化を検討されている成形金型メーカーの経営者
● 樹脂流動解析ソフトの活用にお困りの技術者の皆様

 

実施要項

● 開催日/会場:
東京 7 月 1 日(火) オートデスク株式会社 本社 セミナールーム
名古屋 7 月 2 日(水) ABC 貸会議室 第 3 会議室
刈谷 7 月 3 日(木) 愛知県技術開発交流センター 2F 研修室 3
広島 7 月 4 日(金) 広島オフィスセンター 第 2 会議室
浜松 7 月 8 日(火) えんてつ浜松駅前貸会議室 B 会議室
長野 7 月 9 日(水) さかきテクノセンター 2F 研修室 1、2
仙台 7 月 10 日(木) せんだいメディアテーク 2F 会議室
大阪 7 月 11 日(金) オートデスク株式会社 大阪営業所 セミナールーム

 

● 開催時間:13:00~17:00(受付 12:30)仙台のみ、14:20~18:20(受付開始 14:00 )
● 参加費:無料(事前登録制)
● 主催:オートデスク株式会社

 

講演内容


※ プログラム内容は変更される場合があります。予めご了承ください。
※ 席数には限りがあります。お早目にお申込みください。

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◆お問い合わせ窓口
オートデスク イベント事務局
TEL:03-4500-9053  FAX:03-5362-0929
E-mail:event-info@myautodesk.jp
(月~金 10:00~17:00 祝祭日除く)